[한스경제=김정연 기자] 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 성장하면서 관련 장비인 TC 본더 수요도 함께 증가할 전망이다. 이에 반도체 장비업체들이 TC 본더 시장에 뛰어들며 이를 둘러싼 주도권 경쟁이 이어질 것으로 보인다.
28일 시장조사기관 욜그룹에 따르면 세계 HBM 시장 규모는 올해 141억달러(19조원5000억원)에서 2029년 377억달러로(52조원)로 167% 급성장이 예상된다.
이에 따라 HBM 필수 장비인 TC 본더 수요도 증가할 전망이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “메모리 업체들의 공격적인 HBM 생산능력(CAPA) 증설로 TC 본더 수요가 증가하고 있다”고 말했다.
TC 본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하는 HBM을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다.
현재 전체 HBM용 TC 본더 시장에서는 국내 반도체 장비업체 한미반도체가 점유율 65%로 1위를 기록하고 있다. 한미반도체는 그동안 HBM 제조 1위 기업인 SK하이닉스에 TC 본더를 독점 공급해 온 것으로 알려졌다. 지난 4월에도 미국 마이크론에 TC 본더를 공급한다는 계약을 맺기도 했다.
다만 최근 한화정밀기계 등 국내외 장비업체가 TC 본더 시장에 대거 참전하고 있다. 이달 초 국내 다수 언론에 따르면 한화정밀기계는 SK하이닉스에 자체 개발한 TC 본더를 6월 중 납품하기로 했다. 다만 SK하이닉스 측은 이와 관련해 “한화정밀기계 납품 소식에 대해 공식적으로 확인한 바 없는 내용”이라고 말했다.
삼성전자 자회사인 세메스 또한 이달 초 차세대 TC 본더를 개발해 양산하고 있다고 밝혔다. 세메스는 TC 본더로 지난해 매출 1000억원을 기록한 데 이어 올해 2500억 이상의 매출을 목표로 하고 있다.
여기에 네덜란드 반도체 장비기업 ASM의 자회사 ASMPT도 참전할 것으로 보인다. 국내 언론 디일렉에 따르면 AMSPT는 SK하이닉스에 TC 본더를 공급했으며, 하반기 추가 공급을 추진 중이다. 아울러 한미반도체, 일본 신카와에 이어 마이크론에도 TC 본더를 납품할 것으로 전망된다.
TC 본더에 이어 차세대 장비라고 불리는 하이브리드 본더 경쟁도 치열해질 전망이다. TC 본더와 하이브리드 본더는 모두 칩을 쌓는 장비라는 공통점이 있지만, TC 본더는 열 압착 방식으로 웨이퍼와 칩을 붙이는 반면 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이 범프(가교)를 없애 직접 포개 넣는다. 범프로 인한 두께를 최소화 해 HBM 적층 단수가 올라가도 칩 크기를 줄이고, 신호 전송 속도를 개선할 수 있다. HBM은 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등이 핵심 경쟁력으로 연결되는 만큼 하이브리드 본더 역시 미래 먹거리로 주목받을 것으로 보인다.
Copyright ⓒ 한스경제 무단 전재 및 재배포 금지
